哪些因素会影响航空插头PIN针接触电阻和可靠性

butongzhao

　　rs电子元器件接触件材料、垂直压力、表面形态、使用电压和电流等因素会影响航空插头PIN针的接触电阻。

　　受航空插头技术条件的影响，不同材质制作的同规格的插配接触件其接触电阻指标各不相同，例如：直径为1mm的插配接触件接触电阻，铜合金不得大于5mΩ，铁合金则是≤15mΩ。

　　欧时电子元件垂直压力是指彼此接触的表面产生并垂直于接触表面的力。接触微点数量及面积会随着垂直压力的增加而增加，同时接触微点也会从弹性变形过渡到塑性变形，从而降低集中电阻，接触电阻会随着集中电阻的减小而降低。

　　尘埃、松香和油污等会在接点表面机械附着沉积形成较为松散的表膜，欧时表膜中会含有微粒物质，这层表膜会携带微粒物质嵌藏在接触表面的微观凹坑处，减小接触面积，增长接触电阻，导致性能不稳定；受物理吸附和化学吸附的影响，接触点表面会沉积污染膜，增加接触电阻，从而导致性能不稳定。为提高性能稳定，降低接触电阻，航空插头在生产装配环境中必须要有洁净的生产环境条件，还要有完善的清洗工艺及必要的结构密封措施，贮存和使用操作环境也要良好。

　　当电压达到一定阈值时，接触件膜层会被击穿，接触电阻会迅速下降，但是受热效应影响，膜层附近区域的化学反应会加速膜层的修复，电压降的微小波动会引起电流发生几十倍范围内变化，导致接触电阻发生很大变化。如果电流超过一定值时，接触件界面微小点处通电后会产生焦耳热作用，使金属产生软化或熔化，对集中电阻产生影响，使接触电阻下降。在测试和使用接触件时必须要熟知该情况。